일반 자갈 밀봉과 비교하여, Sinosun의 동기 자갈 밀봉 층은 접착제를 분무하는 것과 골재를 퍼뜨리는 것 사이의 시간 간격을 단축시켜 골재 입자가 접착제와 더 잘 이식 될 수있게한다. 더 많은 커버리지 영역을 얻기 위해. 바인더 칩과 석재 칩 사이의 안정적인 비례 관계를 보장하고, 작업 생산성을 향상시키고, 기계적 구성을 줄이고, 건축 비용을 줄이는 것이 더 쉽습니다.

1.이 장비는 호퍼를 들어 올리지 않고 석재 칩 스프레드 구조를 달성 할 수 있으므로 암거 건축, 교량 아래 건설 및 곡선 구조에 더 편리합니다.
2.이 장비는 완전히 전기적으로 제어되며 높은 수준의 자동화가 있습니다. 스프레더의 망원경 길이를 자동으로 제어하고 건설 공정 중에 장비에 뿌려진 아스팔트의 양을 정확하게 계산할 수 있습니다.
3. 혼합 장치는 고무 아스팔트가 쉽게 침전되고 분리되는 문제를 효과적으로 해결합니다.
4. 석재 칩은 이중 스피얼 분배기를 사용하여 스톤 칩을 3500mm 하부 호퍼로 운반합니다. 석재 칩은 석재 칩의 균일 성을 보장하기 위해 재료 분포 판으로 나뉘어지지 않고 중력 롤러와 중력의 마찰에 의해 떨어집니다.
5. 건축의 노동 강도를 줄이고, 인적 자원을 절약하고, 건설 비용을 줄이며, 업무 효율성과 업무 품질을 향상시킵니다.
6. 전체 기계는 안정적으로 작동하고 고르게 퍼지며 아스팔트의 확산 너비를 자유롭게 조정할 수 있습니다.
7. 우수한 열 절연 층은 열 절연 성능 지수가 ≤20 ℃ / 8H임을 보장하고, 반응체이며 내구성이 있습니다.
8. 다양한 아스팔트 미디어를 스프레이하고 돌을 3 내지 30mm로 뿌릴 수 있습니다.
9. 장비는 가공 정확도가 높은 노즐을 채택하여 각 노즐의 스프레이 일관성 및 분무 효과가 완전히 보장됩니다.
10. 전반적인 운영은 원격 제어 및 현장 운영으로 더 인간적이며 운영자에게 편의를 제공합니다.
11. 전기 제어와 유압 시스템의 일정한 압력 장치의 완벽한 조합을 통해 제로 시작 스프레이가 달성됩니다.
12. 많은 엔지니어링 건설 개선 후에 전체 기계에는 신뢰할 수있는 작업 성능, 편리한 운영 및 유지 보수 및 고가의 성능이 있습니다.